CU-DV銅保護劑
本保護劑內(nèi)含9種有機組分及稀土鹽,基于國際上最先進的自組裝成膜(SAM)技術(shù),在常溫下能快速組裝成3層分子結(jié)構(gòu)的有機膜,解決了SAM技術(shù)成膜緩慢的技術(shù)難題,且膜層結(jié)構(gòu)更加致密完整,依靠有機官能團的螯合作用占據(jù)銅表面的活性點,有更強的抗氧化、硫化變色性能。本產(chǎn)品無毒、無味,能夠有效抵制濕熱鹽霧、高硫環(huán)境、霉菌引起的銅、銀、仿金鍍層的腐蝕變色,對銅電子框架等產(chǎn)品的表面芯片焊接性能無任何不良影響,熔錫潤濕焊接測試合格率為100%。處理后的工件不掛水,縮短工件的烘干溫度和時間,本身的抗變色性能亦是普通抗色劑的的8~10倍。